Samsung has developed the industry's first 12-layer 3D-TSV (Through Silicon Via) technology, allowing for the stacking of 12 DRAM chips and paving the way for 24GB High Bandwidth Memory.
Samsung paves the way for 24 gigabyte High Bandwidth Memory
Понравилась статья? Подпишитесь на канал, чтобы быть в курсе самых интересных материалов
Подписаться